МеdiaTek обещават да изострят значително конкуренцията в пазара на премиум смартфони. Тайванският производител представи официално Dimensity 9300. Новият мобилен чип за устройства от висок клас ще се конкурира директно с Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. В следващите месеци ще дивим двуцифрен брой модели на големите Android производители.
Dimensity 9300 е базиран на трето поколение 4nm+ технология на TSMC и се отличава с т.нар. “All-Big Core CPU” дизайн. Хардуерната конфигурация включва премиум Cortex-X4 ядро с 3.25GHz, което е допълнено от още три със същия дизайн и работна честота от 2.85GHz. Останалните четири ядра са Cortex-А720 с Armv9 архитектурата и оперират на 2.0GHz.
Според официалните данни на MediaTek можем да очакваме с 40% по-висока производителност и 33% по-ниска консумация на енергия, спрямо Dimensity 9200. Графичният процесор е Immortalis-G720 MC13 с 12 ядра и поддържа хардуерно ускорена Ray-Tracing технология за оптимални възможности за гейминг.
Процесорът вече е оптимизиран за по-бързата LPDDR5T RAM и UFS 4.0 паметта. Смартфоните с Dimensity 9300 ще имат WQHD+ дисплеи със 180Hz или 4K екрани със 120Hz опресняване. Любопитно подобрение е Imagiq 990 ISP, който поддържа камери с до 320МР резолюция.
MеdiaTek Dimensity 9300 има специализиран модул с изкуствен интелект и е оптимизиран за UltraSave 3.0+ технологията. Първите смартфони с процесора се очакват още преди края на календарната година.