Компанията се подготвя активно за старта на мобилния конгрес, където ще демонстрира последните си хардуерни иновации. Броени дни преди старта на MWC 2023 (27 февруари – 2 март) бе представен и Snapdragon X75. Това е модем от последно поколение, който трябва да наследи X70, който се използва от Snapdragon 8 Gen 2 процесора.
Qualcomm са уверени, че Snapdragon X75 ще стимулира навлизането на още по-добри смартфони с 5G свързаност. Новият модем е оборудван със специален хардуерен тензорен ускорител, който предлага подобрена AI производителност. Другите предимства включват 10-carrier aggregation за mmWave 5G мрежи и по-ниска консумация на енергия.
Устройствата със Snapdragon X75 ще могат да работят в 5G/4G мрежи на две SIM карти едновременно. Компанията твърди, че това е първият RF модем за Android, който е оптимизиран за 3GPP Release 17 и 18, съобщава TheVerge.
Включването на Qualcomm 5G AI Suite Gen 2 осигурява до 2.5 пъти по-добра производителност при изчислителни задачи с изкуствени интелект. Актуализираните софтуерни пакети ще подобряват сигнала на смартфоните в места, които могат да вредят на безжичните сигнали.
Технологичните подобрения превръщат Snapdragon X75 в най-добрия 5G модем за смартфони създаван досега. Първите смартфони на водещите Android производители, които го използват очакваме през втората половина на 2023г.