МеdiaTek и Qualcomm водят ожесточена конкуренция в пазара на смартфони. Двете компании се съревновават не само в сектора на премиум смартфоните. Бюджетните устройства генерират солидни продажби и представляват специален интерес за производителите. Вече ви информирахме колко бързи са Dimensity 9200 и Snapdragon 8 Gen 2.
Taйванската компания подготвя премиерата на още един процесор от средния ценови клас. Премиерата ще е само след броени дни, а смартфоните, които го използват се очакват през първото тримесечие на 2023г. Новият чип ще се казва Dimensity 9200 и ще бъде представен официално на 1 декември., информира GizChina.
Според непотвърдена информация ни очаква осемядрена архитектура, която включва четири ARM Cortex-A78 и същия брой ядра с Cortex-A55 чип дизайна. Отново ще видим Mali-G610 MC6 GPU, с който оперира Dimensity 8100.
Водещото предимство ще е 4-нанометровата технологията, която гарантира сериозни предимства. Най-вероятно първият смартфон с Dimensity 8200 ще бъде iQOO Neo 7 SE.