Qualcomm и MediaTek са двата най-големи производителя на процесори за Android смартфони. Компаниите допринасят активно за хардуерните иновации със Snapdragon и Dimensity/Helio сериите. Втората половина на годината ще изостри конкуренцията, тъй като ни очакват важни премиeри.
Най-вероятно Qualcomm ще представят Snapdragon 8 Gen 3 преди края на ноември. От MediaTek вече работят активно над флагман процесор със сходни спецификации. Това ще бъде Dimensity 9300, който ще е разработен като директен конкурент на Snapdragon 8 Gen 3.
Според информация на Digital Chat Station предстоящият чип от висок клас ще е произведен с N4P технология на TSMC. Всъщност това е 4nm процес, който ще осигури важни предимства пред N5, с който е създаден Dimensity 9200. Toва включва с 11% увеличение в производителността, както и 22% по-ниска консумация на енергия.
Съчетанието от тези характеристики ще превърне Dimensity 9300 в един от най-добрите процесори за смартфони през 2023г. Конфигурацията на ядрата ще включва премиум ядро с Cortex-X4 чип дизайна, допълнен от три с Cortex-A715, както и четири Cortex-A515, информира PhoneArena.
Има голяма вероятност Vivo X100 да е първият смартфон с Dimensity 9300. Премиерата се очаква през последното тримесечие на годината. Резултати от бенчмаркове тепърва ще разкриват колко бързи за следващите премиум смартфони на MediaTek и Qualcomm.