Китайският производител Huawei се възползва от технологичното шоу CES 2013, за да реализира премиерата на най-новите си атрактивни смартфони. Моделът Ascend Mate, който се отличава със своя 6,1-инчов дисплей безспорно бе най-интересния от тях и се превърна в най-голямото устройство в сектора. Успоредно с това видяхме и дългоочаквания първи модел на компанията с Windows Phone 8 OS, а именно Ascend W1, както и 5-инчовия Full HD смартфон Ascend D2, предаде engadget.
Лично шефът на Consumer Business Group подразделението на Huawei, Ричард Ю разкри какви други иновации можем да очакваме от китайския производител до края на годината. В своето изявление той сподели, че компанията работи върху ново поколение мобилни процесори, които се разработват под името HiSilicon K3V3. Aрхитектурата ще е базирана на ARM Cortex-A15 чип дизайна и ще се отличава с включването на осем ядра.
По този начин Huawei ще се конкурира с представените вече от Samsung процесори Exynos 5 Octa, които разполагат със същата функционалност. Премиерата на HiSilicon K3V3 се очаква да се реализира на пазара през втората половина на 2013г., а първите устройтва с новите чипове ще бъдат наследниците на Android OS базираните Ascend Mate и D2. В заключение Ричард Ю увери, че компанията ще представи на MWC 2013 през февруари нов смартфон с метален корпус, който ще е с по-малки размери от Alcatel One Touch Idol Ultra, чиято дебелина е 6,4мм. и се превърна в най-тънкият модел на пазара досега.
Discussion about this post