Новото поколение процесори Intel Skylake на компанията се очаква да подобрят значително бързината и да намалят консумацията на енергия и размерите на новите компютри и лаптопи на водещите производители. Технологичният гигант заедно с Micron са разработили уникален метод, който според тях е най-голямата революция след премиерата на NAND флаш паметта през 1989г. Благодарение на него те ще могат да създадат изцяло нови чипове, които имат по-висока плътност и скорост, а също така са и по-издръжливи от всички конкурентни продукти на пазара, информира TheVerge.
Името на самата технология е 3D XPoint и данните разкриват, че тя е 1000 пъти по-бърза от съвременните NAND флаш модули на пазара, които се използват в SSD дисковете и памет картите. От своя страна тя премахва необходимостта от транзистори и залага на изцяло нов материал, който гарантира ефективността и високото съпротивление на чиповете с нея. Intel твърдят, че 3D XPoint се отличава с 10 пъти по-висока плътност от конвенционалните NAND памет продукти, които можем да купим днес на пазара.
Компанията също така сподели, че смята скоро да стартира масовото производство на новото поколение 3D XPoint и първите устройства с нея може да се появят още през 2016г. Технологията ще гарантира, че те ще работят много по-бързо, дори ако използват сегашните процесори, което е другото ѝ ключово предимство. Можем само да се надяваме, че много скоро ще видим първите компютри с 3D XPoint на пазара.
Вижте мини компютрите на Intel също ще имат Skylake процесори
Discussion about this post