Тайванският производител разширява агресивно присъствието си в мобилната индустрия. Конкуренцията с Qualcomm се очертава да бъде дори още по-ожесточена през 2023г. Това важи не само за премиум сегмента, който генерира най-много приходи. Стратегията на MediaTek е обвързана aктивно и със смартфоните от средния клас.
Новият представител на портфолиото им от процесори се казва Dimensity 7050. Aрхитектурата е произведена с усъвършенстван N6 процес на TSMC. Това означава, че чипа е създаден с 6-нанометрова технология, която гарантира по-висока производителност и ниска консумация на енергия. Осемядреният процесор на MediaTek включва две Cortex-A78 ядра с 2.6GHz, както и шест с Cortex-A55 дизайна и 2GHz.
Бъдещите модели с Dimensity 7050 ще могат да се възползват от предимствата на ARM Mali-G6 MC4 графичния чип. Техническите параметри включват още поддръжка на Bluetooth 5.2 и Wi-Fi 6 технологията. Предвидена е и оптимизация за UFS 3.1 памет и LPDDR5 RAM.
Tрябва да отбележим още поддръжката на дисплеи с 2520х1080 резолюция и 120Hz опресняване на кадрите. Новият процесор за смартфони предлага Dual SIM функционалност, както и 5G свързаност. Moбилната фотография е специален акцент, тъй като Dimensity 7050 поддържа до 200МР камери с опция за 4K запис при 30fps.
Първите устройства с 6-нанометров процесор се очакват преди края на годината.