Qualcomm продължават да инвестират сериозно в 5G технологията и не крият амбициите си да се превърнат в глобален лидер в този сегмент. Компанията сега направи сериозна стъпка напред в разработването на 5G RF Front-End (RFFE) решения. В официално изявление Qualcomm потвърдиха, че са се съгласили да купят оставащия дял на TDK в съвместното дружество с името RF360 Holdings. Финансовите параметри на сделката се очаква да достигнат до $3.1 млрд., предаде VentureBeat.
След като придобиването стане факт Qualcomm ще имат пълната свобода да интегрират RFEE решенията в бъдещите си 5G чипове от нова генерация. Двете компании досега си партнираха в разработването на RFFE хардуер, който се използва за свързване на клетъчни модеми. Традиционно тези компоненти се разработват отделно, но желанието на компанията е да ги съчетае в един модул. По този начин Qualcomm ще намалят размерите, но и ще редуцират консумацията на енергия.
Инженерите на компанията вече работят над хардуер с бранда Snapdragon, който има 5G модем, RF Frond End модул и антени, които са оптимизирани за модерната 5G инфраструктура. Придобиването на дела на TDK ще предостави пълен контрол на Qualcomm над целия процес. Участието на компанията в RF360 Holdings се оценява на около $1.15 млрд., но въпреки това Qualcomm са склонни да платят почти три пъти по-голяма сума на TDK, което може да ги превърне в още по-влиятелен фактор в 5G сегмента.
Discussion about this post