Qualcomm вече представиха първите представители на новата си серия процесори за смартфони Snapdragon 600. Вече ви информирахме какво ще могат смартфоните с процесори Qualcomm Snapdragon 630 и Snapdragon 660. Oт AndroidHeadlines ни информират за още един процесор от гамата, който вече се разработва с името Snapdragon 670. Въпросният чип ще е произведен с 10-нанометрова Low Power Plus (LPP) технология, която е следващата стъпка след Low Power Early (LPE), която се използва в Snapdragon 835.
Другото сериозно подобрение в Snapdragon 670 е свързано с факта, че този процесор ще използва изцяло нови Kryo ядра, които ще предложат по-висока скорост на работа. Очаква се Qualcomm да ни предложат съчетание между две мощния ядра с висока работна честота и още шест, които са оптимизирани да гарантират по-дълъг живот на батерията. Предстоящият чип за смартфони на компанията също така ще е базиран на ARM DynamIQ технологията.
Тя е наследник на популярната big.LITTLE архитектура и представлява съчетание между ARM Cortex-A55 и Cortex-A75 ядра. Qualcomm Snapdragon 670 ще е базиран на следваща генерация графичен чип Adreno, което допълнително ще подобри работата му. Първите смартфони с новия 10-нанометров процесор на Qualcomm ще са достъпни на пазара през лятото на 2018г. Можем да сме сигурни, че Qualcomm Snapdragon 670 ще намери място в повечето флагмани на водещите производители с Android през следващата година.
Discussion about this post