Идеята мобилните ни устройства да са базирани на системи за водно охлаждане не е нова, но засега е ограничена предимно до настолните компютри. Eкип от инженери на Fujitsu разработват нова технология, която има потенциала да ускори навлизането на тази иновация и сред смартфоните. Новият им проект се състои в създаването на миниатюрна топлинна тръба, която може да превърне това в реалност и е с дебелина от едва 1 милиметър, предаде Gizmag.
Концепцията им е този компонент да се превърне в заместител на традиционните термично проводими материали, като например графита. Fujitsu смятат, че технологията им може да доведе до навлизането на по-тънки смартфони, които да обработват данните ни с максимална скорост и да се охлаждат с вода. Системата на компанията е затворена и се състои от изпарител, който е разположен близо до процесора и кондензатор, разположен в по-охладената част на устройството.
Fujitsu са ги свързали с две малки тръби, като изпарителя разполага с шест медни листа с дебелина 0.1 милиметра, като всяка от тях е перфорирана с много дупки. Течността се изкачва нагоре през тях и преминавайки, стига до кондензатора, което води до охлаждането на устройството. В заключение ще отбележим, че компанията планира да стартира масовото производство на първите продукти с иновативната си технология след две години.
Discussion about this post