Водещите производители полагат усилия да използват оптимално всеки милиметър от своите устройства, за да добавят максимално хардуерни компоненти на същото пространство. Премахването на слот за SIM/microSD карти може да предостави възможност за повече вградена или RAM памет, капацитет на батерия и др.. ARM работят над решение на този неприятен проблем и са готови с нов чип, който за първи предлага опция SIM картата и самия процесор да бъдат интегрирани в един модул, информира TheVerge.
Подобно решение би могло да намали с „няколко милиметра“ размерите на бъдещите смартфони на производителите. Тази стойност вероятно звучи нищожно, но е ключов фактор за проектирането на дизайна на мобилните ни джаджи. Изчисленията на ARM показват, че производителите ще спестят не само пространство, но също разходи и ще предложат много по-тънки и леки смартфони на клиентите си. Преместването на SIM картите в самите процесори предлага интересно решение на проблемА.
Новата технология на ARM може да е полезна не само в пазара на смартфони, но и в сферата на умните джаджи с Интернет на нещата. Компанията уточни, че засега въпросния модул е само прототип и се надява да намали попълнително размерите и да ги направи по-малки от сегашните eSIM карти (6х5 милиметра). ARM са кръстили модулите с името „iSIM“ и смятат, че още до края на годината ще видим първите устройства с тях на водещите производители на пазара.
Discussion about this post