Qualcomm разработват нов процесор от серията Snapdragon 600, която захранва смартфоните от средния ценови клас. Архитектурата представлява наследник на популярния Snapdragon 660 и закономерно е кръстена с името Snapdragon 670. Последните данни на WinFuture разкриват и повече детайли за подобренията, които да очакваме в новия процесор. Първото нещо, което знаем е, че, Snapdragon 670 ще бъде произведен с усъвършенствана 10-нанометрова технология, също както Qualcomm Snapdragon 835 и Exynos 8895.
Това означава, че Snapdragon 670 ще предложи съчетание между висока производителност и ниска консумация на енергия, което е характерно за процесорите от високия клас. Данните разкриват, че новата архитектура има шест модифицирани ARM Cortex-A55 ядра, които са кръстени от Qualcomm с името Kryo 300 SIlver. Te ще се грижат предимно за енергийната ефективност на смартфоните. В същото време Snapdragon 670 ще има още две Kryo 300 Gold ядра, които са базирани на ARM Cortex-A75 дизайна и ще извършват сложните изчислителни задачи.
Работната честота на Kyro Gold e 2.6GHz, а Kryo 300 Sylver оперират на 1.7GHz. Новият мобилен процесор ще е допълнен от Adreno 615 графичен чип, който включва поддръжка за двойни задни камери с максимум 13МР+23МР резолюция. Другата интересна характеристика е интеграцията на Qualcomm X2x модем, който осигурява теоретична скорост от 1Gbps, a също поддръжката за UFS памет и стандартните eMMC 5.1 флаш модули. Очаква се Snapdragon 670 да предложи производителност, която ще го позиционира между Snapdragon 660 и Snapdragon 835.
Вижте девет подобрения, които ще видим в смартфоните благодарение на Qualcomm Snapdragon 845
Discussion about this post