Силицият е един от най-разпространените елементи на планетата, който има ключово значение за технологичния сектор. Внушително разнообразие от продукти от слънчеви панели до компютърни процесори разчитат на този полупроводник. В контекста на казаното дотук ще допълним, че свойствата на силициевите чипове са много далече от постигането на оптимални параметри.
Предимството на този материал е, че улеснява преминаването на електроните през неговата структура. В същото време възможностите за провеждане на топлина не са достатъчно високи, колкото учените биха искали. Това понякога е причина за проблеми с прегряването в компютърни системи и охладителните системи от висок клас.
Екип от учени на MIT и University of Houston комбинира усилия, за да предложат ефективна алтернатива. Лабораторните им тестове показват, че материал известен като кубичен борен арсенид може да преодолее и двете ограничения. Резултатите описват висока мобилност на електроните и впечатляваща топлопроводимост, съобщава TechRadar.
Учените дори смятат, че това може да се окаже най-добрият материал за производство на полупроводници досега. Предстоят множество тестове, тъй като досега кубичният борен арсенид е произвеждан единствено в малки количество единствено в лаборатория. Първоначалните очаквания са, че материала може да намери множество приложения заради своите уникални свойства.
Така например кубичният борен арсенид е определен като “третият материал с най-добра топлопроводимост” досега, след диаманта и изотопно обогатения кубичен борен нитрид. Иновативнят материал е по-подходящ за употреба с т.нар. “дупки” – положително заредените двойници на електроните и се отличава с по-ниска чувствителност на топлина.
Съединението има 10 пъти по-добра топлопроводимост и по-добра мобилност от силиция, която вероятно ще ускорят разработката на технологията.