Хардуерните технологии очертават ново поле, на което се разгръща глобалната конкуренция между най-големите държави. Производството на чипове е в центъра на обтегнатите отношения между САЩ и Китай. В момента повечето смартфони и потребителска електроника се сглобяват в Азия, но дори водещи производители на хардуер търсят алтернативни решения.
Локалното законодателства и ограничения на санкциите накараха дори гиганти като Samsung и Apple да изместят продукцията в държави като Индия и Виетнам. Всички тези процеси не остават незабелязани за европейските страни, които търсят начини да редуцират изоставането от азиатските си конкуренти. ЕС официално одобриха финансов пакет в размер на €43 млрд., който да стимулира хардуерното производство.
Стратегическата цел на инвестицията е да стимулира икономическото развитие и разработката на полупроводници на континента. Ако всичко върви по план ЕС ще удвои пазарния си дял на глобалния пазар от сегашните си 10% до около 20% в края на десетилетието, съобщава TheVerge.
Новата се появява около година след като ЕС започнаха новата си хардуерна инициатива. Големи производители като Intel вече изграждат свои съоръжения на континента. Анализаторите очакват глобалния пазар на полупроводници да генерира приходи от $1 трилиона до 2030г.
Постоянните инвестиции за подпомагане на частния сектор ще имат ключово значение за реализиране на амбициозните планове на ЕС.