Wi-Fi мрежите се развиха значително през последните няколко години. Непрестанни хардуерни ъпгрейди и софтуерни оптимизации подобряват значително безжичната технология. С течение на времето по-високите скорости и по-надеждните връзки с Wi-Fi се превръщат в стандарт за интернет потребителите. Все пак е възможно да възникнат и различни проблеми при свързването на любимите ни джаджи в безжични мрежи.
Kaкви са проблемите с Wi-Fi
Вероятно най-разпространенията недостатък, с който се сблъскваме е забавянето на скоростта на връзката, ако са свързани твърде много устройства. Този проблем има най-голямо проявление, ако поканим повече хора на гости, тъй като сигнала не може да се справи с целия трафик. Навлизането на изкуствения интелект и още повече джаджи с интернет задълбочават допълнително проблемите с Wi-Fi мрежите.
Научните среди са наясно и постоянно търсят възможности да променят технологията по-добра за масовите потребители. Учени от University of Florida предлагат иновативно решение свързано с ново поколение 3D чипове. Хардуерните компоненти могат да доведат до навлизането на по-бързи и надеждни Wi-Fi връзки, които не губят качеството си при по-голям трафик.
Какви са предимствата на 3D чиповете
Повечето безжични системи разчитат на така наречените „Planar“ процесори. Това означава, че излъчват сигнали в ограничен диапазон. Тъй като са двуизмерни устройства могат да комуникират на ограничен брой честоти по едно и също време. Ако обаче се произведат Wi-Fi чипове с иновативен 3D дизайн бихме могли да комуникираме на множество честоти едновременно.
Вече се приближаваме до момента, когато нивото на трафик и данни просто не може да бъде обработено от плоската структура на конвенционалните чипове. Учените се надяват да революционизират начина, по който използваме безжичните мрежи. Предимство на новата технология е, че води до осезаемо увеличение на производителността в Wi-Fi, дори при много свързани устройства.
Транзицията към 3D дизайн ще създаде и по-добри условия за мащабиране на системата.
Кога да очакваме новата технология
Разработката на по-добър 3D дизайн за Wi-Fi мрежи е сериозно технологичено предизвикателство. Тепърва предстоят тестове и оптимизации, за да се извлече максимума от технологията. Първите 3D чипове ще са достъпни след няколко години, осигурявайки важен ъпгрейд на съвременните безжични технологии.